世园会大探馆：中国电信解锁未来5G“...

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跟着印度商场需求放缓，探馆根底手表商场开端趋于平稳，同比增加3%，出货量2,390万台。小米手环9Pro在近期发布的小米手环9和三星GalaxyFit3的推进下，中国根底手环商场自2020年第三季度以来初次康复增加，中国比较2023年第三季度，增幅达7%，出货量为1,040万台

在这一季度中，电信前十大晶圆代工企业的营收排名保持稳定，其间TSMC（台积电）以挨近65%的市场份额持续领跑。排名第七的Tower（高塔半导体）在第三季度获得了智能手机周边RFIC、解锁AI服务器所需的光通讯SiPho和SiGe等基建订单，解锁产能利用率提高，营收到达3.71亿美元，环比增加5.6%。排名第三的SMIC（中芯世界）尽管晶圆出货量在第三季度没有显着提高，世园但得益于产品组合的优化和新增的12英寸产能，世园其营收增加了14.2%，到达22亿美元。

GlobalFoundries（格芯）在第三季度获益于智能手机和PC新品外围IC的备货订单，探馆晶圆出货量和产能利用率均有所增加，探馆营收到达17.4亿美元，环比增加6.6%，位居第五。TrendForce集邦咨询还指出，中国HuaHongGroup（华虹集团）也获得了智能手机和PC新机外围IC的订单，中国加上消费性库存的回补需求，提高了其旗下HLMC和HHGrace的产能利用率，全体营收增加了12.8%，市场份额到达2.2%，位列第六。

write_ad(menu_tags_up_button);CNMO_AD.init();【CNMO科技音讯】依据TrendForce集邦咨询最新查询，电信第三季度全球前十大晶圆代工厂家的产量增加了9.1%，电信总额到达349亿美元。

UMC（联电）排名第四，解锁其晶圆出货量和产能利用率均较前一季度有所改善，推进营收增加至18.7亿美元，环比增加6.7%。京东将在引荐、世园查找、凑单页、会场等公域场景为跨店满减产品供给流量支撑。

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